全球化领域中，芯片成为了现代工业发展的核心组件，人工智能、通信、物联网等领域都需要它参与。这些年我国经济实力不断增长，美国联合一些西方国家共同限制芯片出口，由EDA设计工具、架构体系到光刻机、光胶机原材料，美国都进行严格把守。

美国作为半导体发源地，我国企业抗争起来会非常艰巨。不过面对困境，国产企业华为、中芯国际已经有了实质性成绩证明“受制于人的日子”将彻底结束。

近日，中国牵头发布了首个原生Chiplet小芯片标准，无疑受到了各个国家震惊。

众所周知，我国半导体发展和西方国家有一定距离，成功发布了该芯片标准，说明我国已经有一定实力可以为自己国产芯片发声，它国再进行打压，最终也会遭受打脸。

最初美国为了彻底终断我国半导体发展，相继将我国639家企业纳入实体清单中，很长一段时间内，我国产业发展总是屡屡受挫。

不过，国产企业并没有选择放弃，深知“落后就要挨打”的道理，中芯国际花费1000多天突破手撕钢限制，华为用国产芯片9100和鸿蒙系统组合代替麒麟芯片的需求，随后上海微电子、哈大等公司都开始了自主研发道路。

芯片竞争一直都是关注度极高的话题。随着我国企业不断崛起，已经基本实现了百分之七十自给自足状态，未来很有可能彻底摆脱美国控制。

而小芯片技术是一种芯片“模块化”设计方法，称之为封装技术。我国芯片制造方面有明显劣势，但是封装技术属于世界领先。这次发布小芯片标准，不久后很可能成为拯救自己“芯片少魂”的重要条件。

据了解，美国早在去年3月份时，就邀请台积电、三星进行合作，共同成立UCle联盟，为了使自己产业可以在芯片制定、推广方面一直处于领先状态。

对于国内芯片而言，这些企业始终领先自己一步。但是有付出就会有收获，相互竞争关键时刻，我国牵头发布的小芯片标准，是由60多家企业共同定制的，技术上完全不亚于美国为联盟的企业。

未来西方国家再进行抵制不会有那么容易，国内芯片已经拥有了14nm制程工艺，国产90nm光刻机、CPU等技术也有了重大突破，相信不久后属于中国半导体光辉时刻就会接憧而来。

小芯片研发过程比较艰难，就像堆“乐高积木”一样，依靠的是统一接口标准，国内牵头发布小芯片标准，我国可以先抢占市场商机，基础条件不断稳定后，各项技术很有可能会迎来弯道超车时刻。

时代不断演进，科技技术不断推陈出新，外媒称美国封锁了个寂寞，说不定今后会有灭顶之灾，不是没有道理。美国限制核心芯片出口，已经使高通、英伟达等企业陷入了产能过剩时期，企业占据的市场份额也在持续下降，不久后美芯也可能会迎来自己的“寒冬”。

我国芯片进口数量已经砍掉了730亿颗，并相继在北京、上海、深圳等地建设了属于自己的晶圆厂，目前中芯发展的趋势已经走向了欣欣向荣。